SKハイニックス、米インディアナで工場着工　AIメモリー包装拠点に38億7000万ドル

SKハイニックスが米インディアナ州で、人工知能（AI）メモリー向け先端パッケージ生産拠点の建設を始めた。米国に中核製造拠点を置くことで、SKハイニックスとエヌビディア（NVIDIA）、台湾積体電路製造（TSMC）を軸とする世界のAI半導体連携は一段と強まりそうだ。

SKハイニックスは8月27日、インディアナ州ウェストラファイエットのパデュー大学で、AIメモリー向け先端パッケージ生産拠点の起工式を開いた。2024年4月に投資計画を公表してから2年4カ月での着工となった。式典にはクァク・ノジョン社長をはじめとする経営陣のほか、米政府関係者が出席した。

この工場は、SKハイニックスが38億7000万ドル（約6160億円）を投じて整備する米国初の生産・研究開発（R&D）拠点だ。敷地面積は54万平方メートルで、インディアナ州では過去最大の単一開発事業となる。SKハイニックスは2024年6月にインディアナ経済開発公社（IEDC）と結んだ協約に基づき、2055年まで最大7億1218万ドル（約1130億円）の補助金を受ける。

SKハイニックスはこの拠点で、2028年後半から次世代の高帯域幅メモリー（HBM）を含む最先端AIメモリーを量産する計画だ。京畿道利川市と忠清北道清州市の事業所で生産したウエハーを米国に運び、現地でパッケージングしたうえで、エヌビディアなど大手テック企業の顧客にすぐ納入する。こうした一貫供給網の構築を目指す。

業界関係者は、対米通商リスクの緩和と市場シェア拡大を狙った投資だとみる。米政府による国内投資圧力に先手を打つのに加え、アリゾナ州に工場を持つTSMCや現地の大手テック企業との物理的距離を縮め、技術対応力を高められるためだ。

インフラや専門人材の確保の面でも利点は大きい。インディアナ州は、台湾メディアテック（MediaTek）や世界最大級の半導体研究機関アイメック（imec）のR&D拠点を誘致し、米中西部の「シリコン・ハートランド」として急浮上している。SKハイニックスは半導体工学で知られるパデュー大学との産学連携を通じ、次世代3Dパッケージングなど後工程の中核技術を先行確保できると見込んでいる。

キム・チェヨン記者 why29@hankyung.com