TSMC、294億ドルを追加投資　AI需要で先端工程増強

今年3回目の投資判断

「半導体工場を4棟以上増設」

世界最大の半導体受託生産会社であるTSMCは、先端工程の高度化やパッケージング能力の増強、半導体工場の建設に294億4250万ドル（約4兆6900億円）を追加投資する。人工知能（AI）ブームで先端半導体の受注が増えており、生産能力を拡大する。

台湾メディアが8月12日に報じた。TSMCは8月11日の取締役会で、294億4250万ドル規模の設備投資を承認した。台湾の中央通信社（CNA）によると、このうち70〜80%を先端工程に、10%を特殊工程の拡充に充てる。残る10〜20%はパッケージングなど他部門に振り向ける計画だ。

TSMCが設備投資を承認するのは2026年に入って3回目。2月には449億6200万ドル（約7兆1600億円）、5月には312億8430万ドル（約4兆9800億円）の設備投資を承認していた。いずれも先端工程の生産能力拡大と半導体工場の建設に充てる資金だ。8月11日承認分を含めた累計額は1056億8880万ドル（約16兆8000億円）に迫る。

魏哲家会長は7月の第2四半期決算のカンファレンスコールで、「AI需要は非常に強く、増設が必要だ」と述べた。あわせて、米アリゾナ州に1000億ドル（約15兆9000億円）を追加投資し、従来計画より半導体工場を4棟以上多く建設する方針を示した。TSMCは当時、主要顧客とクラウドサービス企業からの受注を2029〜2030年まで確保していると説明していた。

TSMCは同日の取締役会で、ソニーとの合弁会社設立案も承認した。ソニーは画像センサーで世界首位。両社は合弁会社を通じ、スマートフォン向け次世代画像センサーを共同生産する。

製品企画と設計はソニーが主導し、TSMCは先端工程技術を使って製造と量産を担う。ソニーが今後、最新ロボットや自動運転車分野に注力する可能性も指摘されている。ただ、TSMCは合弁会社への出資額を2820億円以下とすることも決めた。

ノ・ユジョン記者 yjroh@hankyung.com