マイクロソフト、今秋にも新たな自社AI半導体「マイア300」公開へ

「TSMC生産で2027年までに30万個超を確保する計画を協議中」

マイクロソフトが早ければ今秋、新たなAI半導体「マイア300」を公開する計画だ。米IT専門メディアのジ・インフォメーションが8月10日、計画に詳しい関係者の話として報じた。

ジ・インフォメーションによると、マイクロソフトは自社半導体の開発で他のクラウド大手に後れを取っていたが、新型AI半導体の投入に動いている。

マイクロソフトは2023年11月、マイアAI半導体を初めて投入した。その後はアルファベットやアマゾンに比べ、自社AI半導体の開発で出遅れていた。

グーグルは6月末に終わる四半期から、自社開発したテンソル処理装置（TPU）の直接販売分を売上高として計上し始めた。アマゾンもトレイニウムを含む自社プロセッサーの活用を広げている。

マイクロソフトは現在、台湾積体電路製造（TSMC）と交渉し、2027年までに30万個超の半導体を引き渡してもらえるよう生産ラインの確保を進めている。アンソロピックなど主要なクラウド顧客に、この半導体の採用を働きかけることにも注力している。

報道によると、マイクロソフトは最終的にマイア300を100万個超生産できる能力の確保を目指している。ただ、部品供給やTSMCとの継続的な生産交渉によっては、計画に支障が出る可能性がある。

マイクロソフトは1月、TSMCの3ナノメートル技術で製造した第2世代品「マイア200」を公開した。この半導体には相当量のSRAM（静的ランダムアクセスメモリー）を搭載した。SRAMは、利用者の要求を処理するAIシステムに速度面の利点をもたらしうるメモリーだ。

キム・ジョンア客員記者 kja@hankyung.com