マスク氏、テスラ決算説明会でサムスンに異例の謝意　AI半導体戦略で存在感

＜テックX 110＞

テスラ決算説明会でにじんだイーロン・マスク氏の懸念

サムスン・ファウンドリー、テスラ次世代AIチップ生産の中核拠点に

「サムスンを実名で挙げるのは異例、AI供給網の重要性映す」

イーロン・マスク氏はテスラとスペースXの最高経営責任者（CEO）を務める。テスラの決算説明会でサムスン電子をはじめとする半導体各社に公の場で謝意を示した。次世代の人工知能（AI）チップ生産に加え、後継製品の開発までサムスン・ファウンドリー（半導体受託生産）に委ねており、テスラのAI半導体戦略でサムスン電子の役割は一段と大きくなっている。

7月25日、投資業界によると、マスク氏はこのほど開いたテスラの第2四半期決算説明会で、自社AIチップの開発計画を説明する中、「メモリーを割り当ててくれたマイクロンに感謝する」と述べた。あわせて「メモリー価格はかなり異常な水準まで上がった」と語った。

続いてテスラの半導体ロードマップに触れ、「チップ分野は非常に順調に進んでいる」と説明したうえで、「改めてTSMC、サムスン電子、そしてマイクロンの支援に感謝する」と付け加えた。

米投資メディアのベンジンガは、マスク氏が決算説明会で特定の供給企業を実名で挙げて感謝を示すのは極めて異例だと分析した。TSMC、サムスン電子、マイクロンに相次いで言及したことについて、テスラがAI半導体の供給網への依存を一段と強めていることを示したと指摘した。

同メディアは、マスク氏の発言をメモリー調達の難しさを訴えたものと受け止めた。AI供給網で相対的に注目度の低かったメモリーの役割が浮き彫りになったためだ。エヌビディアの画像処理半導体（GPU）がAIブームの象徴になった一方、AIシステムの構築には高帯域幅メモリー（HBM）を含む先端メモリーも欠かせない要素として浮上しているという。

マスク氏は同日、テスラが進める半導体開発施設「テラファブ」の構想も明らかにした。論理回路設計やメモリー、リソグラフィー（露光）マスク開発、パッケージング、試験を一カ所で手がけ、顧客仕様のAIチップ開発期間を大幅に短縮する考えを示した。

もっとも、こうした計画の前提は十分なメモリーを安定確保することにあるとベンジンガはみる。AIシステムは従来のコンピューティングよりはるかに多くの高速メモリーを必要とするため、メモリー確保の成否がAI競争力を左右する主要変数になりつつある。

ベンジンガは「マスク氏は車両やAIプロセッサーだけでなく、確保がますます難しくなっているAIハードウエアのもう一つの核心要素であるメモリーにも目を向けた」と分析した。さらに「今回の謝意は、AI競争における次のボトルネックがプロセッサーそのものではなく、その隣に載るメモリーになり得ることを示した」と論じた。

マスク氏はまた、「AI5は来年半ばに本格的な量産に入る見通しだ」と述べ、「AI5は速いペースで開発が進んでいる」と説明した。AI5はテスラの次世代AIチップで、量産準備を進めるヒューマノイドロボット「オプティマス」に優先搭載する計画だ。生産はサムスン・ファウンドリーとTSMCが分担する。サムスン電子は2025年、テスラと約22兆7000億ウォン（約2兆5000億円）規模のファウンドリー供給契約を結び、同社の中核パートナーに浮上した。

サムスン・ファウンドリーは米テキサス州テイラー工場で2ナノメートルの先端工程を使い、AI5の量産を準備している。AI5はこのほどテープアウト（設計完了）を終えた。今後は試作品の製造や性能検証、歩留まりの安定化を経て、来年半ばから量産体制を整える見通しだ。マスク氏はこれに先立ち、AI5について「歴史上最も多く生産されるAIチップの一つになる」と評したことがある。

マスク氏は「協力会社はオプティマスやロボタクシーを支えるため、すでに巨額の投資を進めている」と語った。特にサムスンとTSMCはそれぞれテキサス州とアリゾナ州に半導体工場を建設しており、オプティマスとロボタクシーに必要なAI演算能力の構築に数百億ドルを投じていると説明した。

サムスン電子のテイラー工場では、AI5の後継製品となるAI6も生産する計画だ。マスク氏は「AI6は世界最高のエッジコンピューティングチップになると考えている」と述べた。テスラでサプライチェーンを統括するカン・ブディラジ副社長は「サムスンの半導体工場は、今後進むプロジェクトでかなりの部分が活用される」と話した。

カン・ギョンジュ 韓経ドットコム記者 qurasoha@hankyung.com