AI半導体2位のAMD、CPU連携ラックで勝負　エヌビディア追撃

AI半導体業界で2位のAMDが、単一の半導体チップではなく複数の半導体を組み合わせたラックを前面に、首位エヌビディアを追う。

リサ・スー最高経営責任者（CEO）は7月23日（現地時間）、米サンフランシスコで開いた「Advancing AI 2026」で、新型ラック「ヘリオス（Helios）」に搭載する半導体を両手に掲げ、「現存する世界最高のラックだ」と強調した。ラックは、画像処理半導体（GPU）や中央演算処理装置（CPU）、ネットワーキング用チップなどを一体化した装置を指す。ラックが集まってサーバーとなり、サーバーが集まってデータセンターを構成する。

今回の発表の柱は、半導体を個別に売るのではなく、ラック単位へと事業モデルを広げた点にある。ヘリオスには、AMDの最新GPU「Instinct MI455X」72基と、第6世代CPU「Venice」18基、自社のネットワーキング技術「Pensando」を組み込んだ。AMDは、ヘリオスがエヌビディアの最新ラック「Vera Rubin NVL72」と比べ、同じ費用で最大30%多くAI処理をこなせるとしている。

ラック重視の戦略の背景には、エヌビディアとの差を縮める狙いがある。AMDはAIチップ市場でエヌビディアに押され、長く2番手に甘んじてきた。ただ、足元では追い風も吹く。利用者の質問に答えるAIチャットボットより、自律的に作業をこなすAIエージェントの比重が高まり、GPUよりもAMDが強みを持つCPUの役割が増しているためだ。AIエージェントは複雑な演算を担うCPUをより多く必要とする。

スーCEOはこの日、AIモデル開発企業のアンソロピック（Anthropic）、オープンAI（OpenAI）、メタ（Meta）の関係者を壇上に招き、広がる影響力をアピールした。AMDは7月22日に、アンソロピックに2ギガワット規模のGPUを供給する提携を発表した。2月にはメタと6ギガワット規模のGPU供給契約を結んだ。オープンAIもAMDと6ギガワット規模の契約を結び、2026年後半から導入を始めた。

シリコンバレー=キム・インヨプ特派員 inside@hankyung.com