TSMC、2027年にファウンドリー価格10%引き上げ

一部の先端チップは上げ幅がさらに大きくなる可能性がある。

世界最大のファウンドリー（半導体受託生産）大手である台湾TSMCは、2027年から生産・サービス費用を約10%引き上げる。

7月22日付のNikkei Asiaによると、TSMCは原材料や製造装置の価格上昇に加え、新工場の建設コストが膨らんでいることを理由に、2027年から非メモリー半導体の製造価格を引き上げる。上げ幅は顧客企業や製品によって異なるが、12ナノメートル（nm、10億分の1メートル）、16ナノ、28ナノ工程の製品は最大10%値上がりする見通しだ。

一部の先端チップでは、最終的な値上げ率が10%を超える可能性がある。高性能コンピューティング（HPC）向けチップなどで受注が需要予測を上回って集中した場合、基本の値上げ分に加えて10〜15%を追加で上乗せする方針という。TSMCは、顧客企業に十分な対応時間を与えるため、値上げ時期を2026年下期ではなく2027年に設定したと説明した。

2026年に入り、TSMCやインテル（Intel）などの非メモリー半導体メーカーに加え、サムスン電子やSKハイニックスなどのメモリーメーカーも半導体価格を引き上げている。データセンターブームで拡大する需要に供給が追いついていないためだ。今回のTSMCの発表は、需給逼迫に加えて製造コストの上昇も値上げ理由に挙げた点で、ほかの半導体メーカーの価格改定とは性格が異なる。TSMCは2026年初め、米国とイランの戦争に伴うヘリウムなど半導体生産用ガスの供給圧力とコスト上昇についても警告していた。値上げ要因が重なり、「チップフレーション」（半導体価格上昇に伴う物価上昇）への懸念も強まりそうだ。

ソン・ジュヒョン記者 handbro@hankyung.com