TSMC、来年から受託生産価格を最大10%引き上げ　AI需要拡大で

世界最大のファウンドリー（半導体受託生産）企業、台湾積体電路製造（TSMC）が来年から受託生産価格を最大10%引き上げる。人工知能（AI）データセンター向け投資の拡大で、世界の先端半導体需要が供給を上回っている。原材料や装置の価格上昇も重なっており、AIスーパーサイクルが続く間は半導体価格の強含みが続く公算が大きい。

日経アジアは7月21日、TSMCが来年から半導体の受託生産とサービス価格を最大10%引き上げる予定だと、複数の関係者の話として報じた。事情に詳しい関係者によると、TSMCは原材料と装置価格の上昇を受け、来年初めから先端工程と成熟工程のチップ受託生産価格を引き上げる。上げ幅は顧客企業と製品に応じて5〜10%となる。

12ナノメートル（nm、1ナノは10億分の1メートル）、16ナノ、28ナノ工程を含む成熟工程製品は、価格を最大10%引き上げる計画だ。成熟工程は今年第2四半期（4〜6月）売上高の約23%を占めた。需要予測を上回る高性能コンピューティング（HPC）向けチップの追加注文には、基本の値上げ分に10〜15%を上乗せする方針だ。

このため、一部の先端チップでは最終的な値上げ率が10%を超える可能性があるという。価格交渉は6月に始まり、7月に終えた。引き上げ後の価格は来年初めから適用される見通しだ。

TSMCは日経アジアのコメント要請に対し、「TSMCは価格についてコメントしない」としつつ、「当社の価格戦略は日和見的なものではなく、戦略的なものだ」と説明した。今後も顧客企業と緊密に協力し、自社の価値が認められる価格でサービスを提供すると付け加えた。

TSMCが生産コスト引き上げに動く背景には、インフレ圧力が技術サプライチェーン全体に広がっていることがある。半導体業界ではガラス繊維素材やプリント基板（PCB）、パッケージングなど幅広い製品とサービスで値上がりが進んでいる。

ウェンデル・ファン最高財務責任者（CFO）は最近のカンファレンスコールで、インフレに伴うコスト上昇を踏まえると値上げの可能性を排除できないと述べた。魏哲家会長も価格戦略に言及し、「価格を突然4倍、5倍に引き上げることはしない。顧客企業がそうした値上げに耐えるのは難しい」と語った。

TSMCはAIチップの長期需要が堅調に推移するとの認識を示し、米国投資の拡大方針も改めて確認した。ファンCFOは「顧客需要はなお強く、長期的かつ構造的な性格を持つ。我々は投資を続ける」と述べた。

ファンCFOは、アリゾナ州の半導体工場建設について「非常に満足できる水準で進んでいる」と説明した。現地投資額は従来計画より1000億ドル増やし、総額2650億ドルに拡大する方針だ。あわせて「顧客の強い需要は今後数年続くと予想する」と話した。

計画通り投資が進めば、アリゾナ州には半導体生産工場10カ所、先端パッケージング工場2カ所、研究開発（R&D）センター1カ所が設けられる。現在は第1工場が稼働中で、第2工場は生産設備の搬入を控える。第3工場は建設中で、第4工場と最初の先端パッケージング工場は基礎工事に着手した。

ファンCFOは、米国で新株発行を通じて資金を調達する可能性には慎重な姿勢を示した。一方で「市場環境が良ければ、新たな社債発行は排除しない」と述べた。

TSMCが投資拡大に踏み切るのは、AIチップ需要が生産能力を上回る状況が当面続くとみているためだ。エヌビディア（NVIDIA）やAMDをはじめとする北米顧客は、前四半期のTSMC全体売上高の78%を占めた。TSMCは今年の設備投資（CAPEX）を少なくとも600億ドルまで増やす計画だ。

TSMCの今年第2四半期の純利益は前年同期比77%増、売上高は36%増となり、市場予想を上回った。AIチップ需要の急増が業績を押し上げたためで、純利益は5四半期連続で過去最高を更新した。

カン・ギョンジュ記者 qurasoha@hankyung.com