マイクロン、現代モービスやクアルコムと車載AI部品で長期契約

マイクロン・テクノロジーが現代モービスやクアルコム、サムスン電子子会社のハーマンなど世界の自動車部品・プラットフォーム企業と、車載人工知能（AI）半導体の供給に向けた戦略顧客協約（SCA）を結んだ。各社はAIベースの車載プラットフォームに必要なメモリーやストレージを3〜5年単位で調達する。AIの普及でメモリー確保競争が激しくなるなか、長期供給契約が増えている。

マイクロンは7月16日、自動車部品メーカーやエコシステムの提携先と、車載AI半導体部品の供給に向けたSCAを締結したと明らかにした。今回の協約には現代モービスや、サムスン電子のオーディオ子会社ハーマンが参加した。クアルコム、ビステオン、ジョイネクスト、デンソー、アステモも加わった。

各社は車載インフォテインメントや先進運転支援システム（ADAS）、通信接続システムなどAIベースのプラットフォームに欠かせないメモリーやストレージの長期供給を受ける。マイクロンは、今回の契約が供給と価格設定の確実性を高め、提携各社の生産計画の策定や将来の車載プラットフォームに必要な技術開発・製造への投資を後押しすると強調した。

今回の契約は、AIツールの急速な普及でメモリー半導体需要が爆発的に増えるなかでまとまった。業界では生産能力の拡充競争が進んでいる。これらの半導体はデータセンターや家電、自動車に使われ、ADASやデジタルコックピットなどAI搭載機能を支える。

イ・ギュソク現代モービス社長は「自動車メーカーは安全性と運転者の信頼性を高めるため、高度なADAS機能を基盤にした知能型プラットフォームの開発を加速している」と述べた。そのうえで「マイクロンとの協力を通じ、将来のADASとソフトウエア車両アーキテクチャーに必要な基盤づくりに貢献している」と語った。

クアルコムのクリスティアーノ・アモン最高経営責任者（CEO）は「車両がますますソフトウエア中心へ進化するにつれ、完成車メーカーは高性能コンピューティング、コネクティビティー、メモリー、ストレージを一体化した技術プラットフォームを必要としている」と指摘した。

マイクロンのサンジェイ・メロトラCEOは「車両の知能化が進むほど、メモリーとストレージは消費者が求める技術体験を実現する中核要素になる」と述べた。今回のSCAは、先進的な車載プラットフォームがより豊かで安全かつ知能的な体験を提供するうえで必要なメモリーやストレージの確保に寄与すると強調した。

サムスン電子、SKハイニックスと並ぶ世界3大メモリーメーカーで、米国で唯一の高帯域幅メモリー（HBM）生産企業でもあるマイクロンは、先月発表した2025会計年度第3四半期（3〜5月）決算で、SCAを16件締結したと明らかにしていた。SCAは従来の年単位の長期供給契約（LTA）と異なり、3〜5年単位で数量と価格をあらかじめ確定する方式として知られる。

この方式を採れば、メモリー企業は長期需要の相当部分を事前に把握できる。いわゆる「半導体の冬」と呼ばれる予期せぬ需要急減に伴う負担の緩和につながるほか、世界的な供給不足局面で付いたメモリー価格のプレミアムも当面維持しやすくなる。

ハーマンの参加も目を引く。サムスン電子は2017年にハーマンを買収した際、独立経営を保障した。ハーマンのクリスチャン・ソボトカCEOは「自動車産業全体で消費者の期待に応えるには、技術エコシステム全般にわたる緊密な協力が必要だ」と述べた。さらに「マイクロンのような主要技術パートナーと協力し、ますます知能化する車載プラットフォームを安定的に提供するうえで必要なメモリー・ストレージ基盤を強化している」と付け加えた。

カン・ギョンジュ記者 qurasoha@hankyung.com