TSMCの4〜6月売上高36%増　AI需要なお堅調

世界最大の半導体受託生産会社である台湾積体電路製造（TSMC）は4〜6月期の売上高が前年同期比36%増え、人工知能（AI）向けハードウエア需要の底堅さを示した。

TSMCは7月13日、6月末締めの4〜6月期売上高の速報値が1兆2700億台湾ドルだったと発表した。市場予想の平均と一致した。

6月単月の売上高が前年同月比68%増と大きく伸び、四半期全体を押し上げた。AI向けハードウエア需要の強さを映した。

これを踏まえると、2026年上半期の売上高は計2兆4000億台湾ドルとなり、2025年同期に比べ35.6%増える見通しだ。

エヌビディア（NVIDIA）やアップル（Apple）の主要供給先であるTSMCは、データセンター向けAI半導体やスマートフォン向け先端半導体の大半を生産している。世界のAIインフラ整備の動向を映す指標とみなされている。

同社のCC・ウェイ最高経営責任者（CEO）は6月、米国内の生産能力を増強しても、今後数年間は米国顧客の需要を満たせないと警告した。

SKハイニックス（SK hynix）も、データセンター運営会社の投資拡大を背景に、従来型メモリーに加えてAIシステム向け高帯域幅メモリー（HBM）の需要も増えるため、メモリー半導体の供給不足は2030年以降も続くとみている。

ブルームバーグによると、AIアクセラレーターとサーバー向けCPUの需要を受け、3ナノメートルと5ナノメートル半導体の生産能力はなお不足している。このため、TSMCの粗利益率は会社計画の上限に近づく可能性がある。

もっとも、アルファベット（Alphabet）など大手データセンター運営会社やAI企業が、借入金に大きく依存しながら毎年数千億ドルをAIインフラに投じていることへの投資家の懸念は残る。こうした巨額投資から確かな収益が見えてくる時期もなお不透明だ。

TSMCは今年の設備投資について、過去最大となる約580億ドルを見込む。7月16日に通期見通しと設備投資を含む確定業績を発表する。

キム・ジョンア 客員記者 kja@hankyung.com