サムスン、6月29日に「1000兆ウォン構想」発表へ　湖南・忠清・嶺南を網羅

「メガプロジェクト」に歩調を合わせ、製造業で過去最大の資本投資

湖南は半導体、忠清はディスプレー、嶺南はAI製造を高度化

グループ総動員で10年の大規模投資、6月29日に正式発表

サムスンが、湖南での半導体クラスター整備を手始めに、サムスンディスプレーやサムスンSDIなど主力系列会社を含む全国規模の中長期投資計画を準備していることが分かった。

業界と政府関係者によると、今回の投資プロジェクトの規模は今後10年で1000兆ウォン（約110兆円）を上回る見通しだ。

6月28日の業界と政府関係者の話では、サムスンは6月29日に李在明大統領主宰で開かれる「大韓民国大跳躍3大メガプロジェクト国民報告会」を機に、こうした青写真を示す予定だ。

政府の地域均衡発展政策である「5極3特（5大超広域圏・3大特別自治市道）」と「3大メガプロジェクト（半導体・フィジカルAI・AIデータセンター）」に応える狙いとみられる。

計画では、湖南に前工程から後工程までを網羅する大規模な半導体クラスターの整備を進める。

業界では、1基あたりの建設費が約60兆ウォン（約6兆6000億円）と推定される半導体工場が最大5基入る可能性があるとの見方が出ている。

単純計算でも建設費は300兆ウォン（約33兆円）規模に達する。協力会社の生態系や電力・用水インフラの整備まで含めれば、実際の波及効果はさらに大きくなる見込みだ。

忠清圏では、先端素材・部品産業の生態系刷新に重点を置く。

サムスンディスプレーは牙山・天安キャンパスを生産拠点とし、次世代ディスプレー分野に10年間で100兆ウォン（約11兆円）を投じるとされる。

サムスンSDIの天安事業場は、次世代モビリティーとフィジカルAIの成長に合わせて電池の生産能力を拡張する。サムスン電機の世宗事業場も、高付加価値の半導体基板の生産能力拡大を進める見通しだ。

7月2日には、サムスン電子の李在鎔会長が牙山キャンパスを訪れ、こうした投資ビジョンを自ら発表する可能性も取り沙汰されている。

嶺南圏では、人工知能（AI）を軸にした製造高度化が中核となる。

サムスン電子は、慶尚北道亀尾事業場のモバイル・家電部門でAI製造の競争力を高める計画だ。

サムスン電機の釜山事業場は積層セラミックコンデンサー（MLCC）と半導体基板の生産拡大を進める。サムスンSDIの蔚山事業場は、AIインフラ拡大に伴うエネルギー貯蔵装置（ESS）需要の増加に合わせて生産設備を拡張するとされる。

あわせて仁川では、サムスンバイオロジクスを中心とするバイオ分野への投資が続く見通しだ。

サムスンの今回の中長期計画の公表を起点に、政府が指定した3大メガプロジェクトを巡っては、現代自動車グループやLGグループなど主要企業と政府の全国規模の投資協議も一段と加速するとの見方がある。

現代自動車グループは現在、全羅北道セマングムを未来モビリティーとフィジカルAIの拠点として育成する投資を進めている。LGグループはフィジカルAIとAIインフラ拡大を新たな成長動力と位置づけ、エヌビディア（NVIDIA）との協力を進めている。

パク・サンギョン 韓経ドットコム記者 highseoul@hankyung.com