サムスン電子、グーグル次世代AIチップ受託へ　2ナノ量産で足場固め

テスラに続きビッグテックの追加受注狙う

最先端2ナノ工程で存在感高める

HBMからパッケージングまで

「ターンキーソリューション」戦略を活用

サムスン電子がグーグルの次世代人工知能（AI）チップの生産を担う公算が大きい。テスラに続いてグーグルも顧客に取り込めれば、最先端の2ナノメートル（nm、1nmは10億分の1メートル）工程でファウンドリー（半導体受託生産）事業の足場固めが進むとみている。AI半導体の内製化で「脱エヌビディア」を狙うグーグルも、世界首位のファウンドリーであるTSMCへの依存を下げるため、サムスン電子との協業を積極的に進める見通しだ。

「入出力チップ」受注へ

6月12日に業界が伝えたところによると、サムスン電子ファウンドリー事業部は、グーグルが2028年の量産を目指す第10世代テンソル処理装置（TPU）「アイスフィッシュ」の中核部品を生産する可能性が高い。サムスン電子が担うと予想されるのは入出力（I/O）チップだ。主演算装置と、その隣に搭載される高帯域幅メモリー（HBM）をつなぐ部品を指す。大量のデータが流れるAI半導体では、各半導体チップを結ぶI/Oチップの機能が重要性を増している。

グーグルもサムスン電子ファウンドリー事業部との協業に前向きとされる。メインプロセッサーは台湾TSMCの1.4ナノ工程で生産し、I/Oチップはサムスン電子に委ねる案を進めている。サムスン電子はグーグルとのTPU協力案について「顧客企業との協業の有無は確認できない」と答えた。

サムスン電子がグーグルのTPU量産プロジェクトに積極的に乗り出すのは、ファウンドリー市場での地位を強めるためだ。サムスン電子は世界ファウンドリー市場でTSMCに次ぐ2位につけるが、シェアは7%程度にとどまる。約70%を握る首位TSMCとの差は60ポイント超に広がっている。米インテルや中国のSMICも、サムスン電子のシェアを奪う機会をうかがっている。業界関係者は「グーグルのようなビッグテックを顧客として確保し、量産競争力を証明してこそ持続的な成長が可能になる」と説明した。

グーグルもファウンドリーの多角化戦略を進めている。最近のTSMCは、AI半導体最大手のエヌビディアはもちろん、世界のAI企業から自社設計チップの受託生産需要が殺到し、異例の供給不足に直面している。工程サービスの価格も引き上げている。価格競争力を確保し、生産面のリスク要因を減らすうえで、調達先の二元化が課題として浮上した。グーグルがサムスン電子ファウンドリー事業部だけでなく、インテルとの契約も打診した背景にはこうした事情がある。

ビッグテック受注を加速

サムスン電子は今回グーグルから受注した後、別のビッグテック向けチップ受注にも拍車をかけると予想される。グーグルは、サムスン電子が差別化を進める「ターンキーソリューション」戦略を積極的に活用する見込みだ。HBMから前工程、パッケージングサービスまでをつなぐソリューションにより、生産時間とコストの削減が期待できるとの分析がある。

最近はサムスン電子ファウンドリー事業部とビッグテックの協業が目立って増えている。サムスン電子は昨年、テスラから165億ドルの次世代AI6チップ生産契約を獲得した。この受注に対応するため、米テキサス州テイラーで最先端工程の半導体生産施設を整備している。

エヌビディアのプラットフォームに採用されるグロックの言語処理装置（LPU）の生産を担うなど、大型契約も相次いで受注している。サムスン電子の半導体事業を統括するチョン・ヨンヒョン デバイスソリューション（DS）部門長（副会長）は6月8日、エヌビディアのジェンスン・フアン最高経営責任者（CEO）と会談した直後、「エヌビディアとは自動運転チップとLPU分野で協業している」と述べた。そのうえで「次の世代の協力まで議論している」と付け加えた。

カン・ヘリョン記者 hr.kang@hankyung.com